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## Tour
### Description
### Title
tour.name = PICTIC
## Skin
### Dropdown
DropDown_0561BA16_3AA3_A1D2_41C7_FDA0B6E9EE29.label = RECEPTION
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### Multiline Text
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électronique flexible et structurelle
Situé à Grenoble, la plateforme du service d’Electronique Flexible et Hybride du CEA est dédiée au développement de surfaces ou objets 3D intelligents intégrant différentes fonctionnalités électroniques telles que la connectique/les antennes imprimées, différents types de capteurs/actionneurs imprimés, des circuits TFT organiques ainsi que des dispositifs imprimés de récupération d’énergie piézoélectrique. La variété des substrats adressables sur la plateforme est large, des plus rigides au plus étirables, comme le verre, le silicium, le métal, le papier, et le plastique (PEN, PC, Polyimide, plastique biosourcé, TPU, silicone…). La plateforme dispose également d’outils de flexage et de report de composants CMS (Composants montés en surface), LEDs et puces Si nues ou packagées, ainsi que d’outils de caractérisation électrique / électrooptique.
La plateforme est exploitée par une équipe de 45 ingénieurs et techniciens. Cette plateforme est accessible aux partenaires industriels, en particulier aux PME et aux start-ups, de façon à faciliter le transfert de technologies du niveau laboratoire au niveau production pilote.
Les installations comprennent une salle blanche de 1 000m² consacrée au traitement « feuille à feuille » de substrats de 320 mm × 380 mm. Différents équipements d’impression et modules associés sont accessibles (sérigraphie, gravure, slot-die, séchage sous vide, recuit IR, traitement de surface et plasma, ablation laser) ainsi que des équipements d’encapsulation, de lamination, de découpe laser et de flexage pour les activités back-end. La plateforme rend également possible le dépôt de couches minces (PVD, CVD, ALD, etc.) et les post-traitements de type thermoformage.
Concernant la caractérisation optoélectrique et électrique des dispositifs, la plateforme offre un ensemble unique de bancs de caractérisation (caractérisation électrique automatique avec statistiques sur 100-1000 dispositifs, banc d'essais électromécaniques, bancs d'essais de vieillissement en enceinte climatique), ainsi que des outils de conception de circuits imprimés (Model & Design Tool Kit, logiciel Cadence).
électronique flexible et structurelle
Situé à Grenoble, la plateforme du service d’Electronique Flexible et Hybride du CEA est dédiée au développement de surfaces ou objets 3D intelligents intégrant différentes fonctionnalités électroniques telles que la connectique/les antennes imprimées, différents types de capteurs/actionneurs imprimés, des circuits TFT organiques ainsi que des dispositifs imprimés de récupération d’énergie piézoélectrique. La variété des substrats adressables sur la plateforme est large, des plus rigides au plus étirables, comme le verre, le silicium, le métal, le papier, et le plastique (PEN, PC, Polyimide, plastique biosourcé, TPU, silicone…). La plateforme dispose également d’outils de flexage et de report de composants CMS (Composants montés en surface), LEDs et puces Si nues ou packagées, ainsi que d’outils de caractérisation électrique / électrooptique.
La plateforme est exploitée par une équipe de 45 ingénieurs et techniciens. Cette plateforme est accessible aux partenaires industriels, en particulier aux PME et aux start-ups, de façon à faciliter le transfert de technologies du niveau laboratoire au niveau production pilote.
Les installations comprennent une salle blanche de 1 000m² consacrée au traitement « feuille à feuille » de substrats de 320 mm × 380 mm. Différents équipements d’impression et modules associés sont accessibles (sérigraphie, gravure, slot-die, séchage sous vide, recuit IR, traitement de surface et plasma, ablation laser) ainsi que des équipements d’encapsulation, de lamination, de découpe laser et de flexage pour les activités back-end. La plateforme rend également possible le dépôt de couches minces (PVD, CVD, ALD, etc.) et les post-traitements de type thermoformage.
Concernant la caractérisation optoélectrique et électrique des dispositifs, la plateforme offre un ensemble unique de bancs de caractérisation (caractérisation électrique automatique avec statistiques sur 100-1000 dispositifs, banc d'essais électromécaniques, bancs d'essais de vieillissement en enceinte climatique), ainsi que des outils de conception de circuits imprimés (Model & Design Tool Kit, logiciel Cadence).